如何消除等离子清洗机的氟元素污染

文章出处：等离子清洗机厂家 | 快盈47| 发表时间：2023-07-25

等离子清洗工艺是半导体和薄膜厚膜电路生产工艺的精密清洗辅助工序，常作用在元器件封装前和芯片键合前。清洗效果的好坏对最终产品质量有决定性的影响。现有的等离子清洗工艺存在杂质污染问题，通过改变反应仓内绝缘零件的材料，能够有效解决等离子清洗工艺中的氟元素污染问题，工件清洗效果得到很大改善。

等离子清洗又称为干法清洗，是在射频电源的激发下，将氧气、氩气等工艺气体激发成离子态，进而与待清洗工件表面的杂质发生化学物理反应，反应生成的产物再通过真空泵将其抽走，从而达到清洗目的，等离子清洗的好坏直接决定了成品率的高低。等离子清洗可应用于半导体、厚膜电路、PCB、连接器和继电器等行业的精密清洗，常作用在元器件封装前、COG前。等离子清洗也可用于塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等领域。

随着半导体技术水平的不断更新迭代、制程工艺逐步优化、各生产厂家对产品洁净度的要求不断提高，清洗工艺中附带产生的杂质也逐渐被发现，包含各种不同化学成分的杂质会对整个工艺流程产生不可逆的影响。因此，消除影响清洗工艺中产生的杂质，成为亟待解决的问题。杂质的去除会大大提升产品质量，实现工艺性能的大幅增强，提高良品率及产品可靠性。

如何消除等离子清洗机的氟元素污染

在等离子清洗机清洗的过程中，腔室内部含氟元素的零件，在射频电源激发形成等离子体的清洗过程中，会将含氟元素零件进行离子化，形成以氟离子或含氟化合物的形式附着在工件表面，对芯片表面造成不可逆的污染，大大降低工件良品率，并对后续工艺形成严重影响。

陶瓷与硅胶圈代替含氟元素材质

可以通过将等离子清洗机反应腔室内部所有含氟元素的零件进行替换，主要是密封圈，和电极板托条处会使用聚四氟乙烯，可能会引入氟元素污染，因此改变反应腔室内部零件材料，包括电极板两侧托条，门密封圈等零件，用陶瓷、硅胶等在射频条件下稳定性更高的材质代替聚四氟等所有含氟元素的零件材料，如图1所示。可以避免反应腔室中有氟元素污染的存在，从而大大提高了产品质量，为下一道工序及整个产品制程提供了可靠保障。