等离子清洗和等离子去胶都是利用等离子体技术的表面处理技术,它们在原理上有相似之处,但具体应用和目的有所不同。前者主要用于表面的清洁和改性,而后者则主要用于去除特定的物质,如光刻胶。在实际应用中,应根据具体的工艺需求选择合适的处理技术。...
2024-03-29根据耦合方式分类,等离子清洗机大致可以分为两种,一种是CCP电容耦合等离子清洗机另一种是ICP电感耦合等离子清洗机。这两种耦合方式各有优劣。...
2024-03-28在线式等离子清洗设备主要针对集成电路IC封装工艺,自动将料盒里的引线框架取出并进行等离子清洗,去除材料表面污染,提高表面活性,再自动放回料盒,全程无人为干扰。...
2024-03-26快盈47等离子清洗机漏气可能有以下原因: 气路部件损坏或老化:长时间使用后,气路部件可能出现损坏或老化,导致气路连接处不紧密,进而发生漏气现象。...
2024-03-22快盈47等离子清洗机对薄膜材料表面的刻蚀作用和在材料表面引进大量极性基团这二种因素共同作用使得处理后的薄膜材料表面的粘接性、印刷等性能得到大幅度的提高。...
2024-03-21等离子刻蚀的基本原理是利用所需的等离子体对晶圆表面进行物理轰击并且同时发生产生易于挥发的化学反应,从而实现对晶圆的刻蚀过程。...
2024-03-18氧等离子体处理亲水原理可以认为是受两个因素的双重影响:(1)氧等离子体对材料表面的蚀刻效应造成了材料表面形貌在纳米尺度的改变;(2)氧等离子体处理后在材料表面引入了新的基团,例如-OH、-COOH等亲水基团。需注意的是通过氧等离子体轰击进行的亲水处理一般具有时效性。...
2024-03-14等离子清洗技术是一种高效的清洗方法,激发态的氢气与氧化物发生化学反应,将氧化无还原为单质和水蒸气,可以很有效的去处表面氧化物。 ...
2024-03-14在整个大规模集成电路制造过程中,近三分之一的工序是借助于等离子体技术来完成,在大规模集成电路制造的主要流程中,薄膜沉积、刻蚀、离子注入与清洗等过程都需要等离子体技术来辅助完成。...
2024-02-23快盈47综述了近年来研究者对材料表面常用的处理方法,主要包括物理法、机械法以及化学法的研究进展,介绍了表征材料表面结构,化学组成以及表面形貌常用的分析方法。通过对材料表面进行处理从而达到提高粘接性能的目的。...
2024-02-21快盈47有研究报道,通过氧等离子体处理可以获得溶液法制备的高质量的SnO2薄膜。表明具有高能离子态的氧自由基团能够对薄膜中的氧缺陷态起到一定填充作用。将这一工艺用于制备ZrO2介电层,可以在对介电薄膜有最小损伤的同时提高基于ZrO2的TFT的电学性能。另外,ZrO2具有较高的与氧结合能,也有利于氧相关表面缺陷的钝化。...
2024-02-01快盈47在封装工艺过程中,引线框架容易被氧化,在表面形成包含氧化铜和氧化亚铜的氧化层,其结构较为疏松,这将不利于引线框架与塑封体的结合,在行业内通常采用等离子清洗的方式去除引线框架表面的氧化层。...
2024-01-22