引线框架等离子清洗去除氧化物减少塑封分层

文章出处：等离子清洗机厂家 | 快盈47| 发表时间：2024-01-22

在封装工艺过程中，引线框架容易被氧化，在表面形成包含氧化铜和氧化亚铜的氧化层，其结构较为疏松，这将不利于引线框架与塑封体的结合，在行业内通常采用等离子清洗的方式去除引线框架表面的氧化层。

根据界面粘接理论，聚合物和金属之间的结合主要是两方面的作用：(1)界面形成机械啮合，例如当铜合金在发生一定程度的氧化，提高表面粗糙度降低浸润角，有利于增强粘接的机械啮合程度；(2)在界面形成更多的共价键，从而提升两者的粘接强度。

引线框架并非纯铜的材质，而是铜基合金，其具有良好的导电导热性能，同时兼具较高的硬度、强度和耐腐蚀等特点。引线框架正面进行了镀银处理，镀银层厚度为3~5μm。镀银一般有两个作用，一是增强键合区的可焊性，二是银作为一种较软的金属，置于引线框架于塑封料之间，能降低由于热膨胀系数失配产生的热应力。

等离子清洗

等离子清洗除能清洁掉芯片及引线框架表面的沾污和氧化物之外，还能激活表面，使结合面更加牢固，是提高引线键合和塑封性能的一个重要方法。

等离子清洗是等离子清洗设备通过内部的电磁场使氩气或氢气等气体激发出等离子态，等离子体再去轰击待清洗产品的表面，通过轰击过程中发生的物理和化学反应，达到清洗的目的。其中，物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走。化学反应机制是各种活性的粒子和表面的污染物反应，生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质。等离子清洗的主要目的是改善引线框架表面的粗糙度，清除氧化物和杂质，为注塑过程提供一个干净的环境，同时随着引线框架表面粗糙度的改善，注塑料的流动性会更好。

实际生产工艺中，塑封产品在注塑成型前，需对引线框架进行等离子清洗的工序，通常气源采用氩气，由于其是一种惰性气体，不会与引线框架发生化学反应。通过等离子清洗可以提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险。